某半导体芯片制造技术各个企业因晶圆拆洗繁琐流程制造含氨废气，用水量200吨/天。废气中除氯离子外还包含氟化物和少量天价属，治理 难易度大。立即的排放基准请求氯离子＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 污水材质及源头 晶圆清洁工作废水处理工艺（具体特征）：含化学需氧量200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀道工序工业废水：含少量铜、镍等高价属，pH值跌涨大 CMP粉磨污水：含硅颗料及化学需氧量 治疗生产技术过程 适用"检查是否析出+膜分離+折点氯化"組合生产技术： 预清理 ：加药系统CaCl2除氟，设定pH在7.5-8. 超滤膜控制系统 ：除掉0.01μm上面的颗粒状物 反渗入提液 ：将氟化物溶缩至1000mg/L不低于 折点氯化 ：明确掌控氯加药量，将挥发酚变为为氦气 化合物对调 ：保驾护航天价属标准 以后作用 化学需氧量增强＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 天价属纯度降至判断限 水回收率达75% 厌氧颗粒污泥制造量限制40%