该厂为国际上前十强半导体技术打包封装测评企业，产出期间中诞生海量含光刻胶、光敏树脂等高分数子无机物的焦化废水，传统艺术手段除理疗效差，肯定需要上升整改。 废水处理方法基本特性分析一下 主要污染问题源： 割切精磨生产废水 ：含硅粉、悬停物（SS>500mg/L） 去胶电镀废水 ：含光刻胶残余物物（COD可以达到8000-12000mg/L） 真空电镀污水 ：轻微金、银等有金黄色的件铝离子 洗涤污废水 ：含氟化物（50-200mg/L） 革新清理工学院艺 进行"高級空气氧化+MBR"組合能力： 预操作机组 ： 旋流沉定洗去大颗料硅粉 有机化学除氟（加药氯化钙导致氟化钙沉淀自己） 基本点治理 单元测试卷 ： Fenton空气氧化（H2O2/Fe2+）被分解转换成大碳原子巧妙物（COD出掉率60-70%） UASB活性污泥法现象器进步骤化学降解（COD避开率>80%） MBR膜微生物影响器（PVDF中空夹胶玻璃黏胶纤维膜，孔直径0.1μm） 中水回用体系 ： 反浸入系统设计产水中水循环于生产方式线（中水循环率>65%） 运动初步成效 治理前后左右水质监测的对比（平均值）： COD从9500mg/L降到45mg/L 氟化物从180mg/L高于8mg/L SS从480mg/L降到5mg/L 机系统自己化程度上高，一吨水整理成本预算较原工序降底22%，评为省市级清理种植试范该项目。